Index
01
■ なぜいま、SoC領域の仲間を募集するのか
02
■ 開催概要
03
■ 当日おこなうこと
04
■ 募集ポジション
05
■ 応募資格
06
■ こんな方におすすめ
07
■ 応募方法・応募後の流れ
＜10/17（土）開催・交通費支給＞ミライズテクノロジーズ SoC研究開発領域 品川オフィス見学会（希望者は当日選考も）
――次世代車載半導体の研究開発現場を、その目で確かめる半日。
チップレット、NPU、疑似量子コンピューティング——。「最先端の半導体テーマに本気で取り組める環境が、国内にあるのか」「車載半導体の開発現場は、実際どんな雰囲気なのか」。その疑問に対するいちばんの答えは、求人票の文字ではなく“現場”そのものだと、私たちは考えています。
民生・先端半導体で培った経験を、モビリティの未来に活かしたい
SoC・IPの設計/検証やAIアルゴリズム実装のスキルで、車の価値を左右するキーデバイスに挑みたい
応募の前に、職場の雰囲気や一緒に働く人を自分の目で確かめたい
見学会のみのご参加も歓迎です。選考会は希望者のみ（任意）、交通費は支給します。土曜開催のため、在職中の方もご参加いただきやすい日程です。
ミライズテクノロジーズとは
トヨタ自動車の持つモビリティ視点と、デンソーが培ってきた車載視点の知見を掛け合わせ、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代車載半導体を開発する研究開発会社です。社名の「MIRISE」は “Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies” の頭文字であり、“MIRAI（未来）”と“RISE（上昇）”の意味も込められています。半導体エレクトロニクスをコアに、豊かな環境、安全と心地よさを合わせ持つモビリティ社会の実現を目指しています。
株式会社ミライズテクノロジーズ 公式HP
■ なぜいま、SoC領域の仲間を募集するのか
自動運転や次世代モビリティにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMIを担うSoCは急速に高機能化・高性能化し、クルマの価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ・課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくために、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計——これらの研究領域で牽引役を担っていただける方を募集しています。
イベントに申し込む（セミナーのみご希望の方）
イベントに申し込む（当日選考会をご希望の方）
■ 開催概要
日時：2026年10月17日（土）
見学会 10:00～12:30
選考会（希望者のみ・任意） 13:30～17:30
場所：品川グランドセントラルタワー3F・4F（東京都港区港南2-16-4）
対象：SoC研究開発領域のキャリア採用をご希望の方
内容：職場説明／オフィス見学／社員との座談会／選考会（事前希望制）
交通費：支給します
応募締切：10月5日（月）
■ 当日おこなうこと
1．職場説明
ミライズテクノロジーズとSoC研究開発領域の「いま」を、担当者からご紹介します。
2．オフィス見学
研究開発の現場を、実際に歩いてご覧いただきます。
3. 社員との座談会
最前線のエンジニアに、技術テーマ・働き方・キャリアパスなど、気になることを直接聞いていただけます。
4. 選考会（希望者のみ）
ご希望の方のみ、当日そのまま1次面接を実施します。見学会だけのご参加も、もちろん歓迎です。
■ 募集ポジション
現在、以下の6つのポジションを募集しています。詳細は各求人ページをご覧ください。
① 次世代車載システムに応用できる疑似量子コンピューティング技術の探索・実証
② 次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究
③ 車載半導体HW研究とCAE解析（チップレット技術の車載適用、2.5DパッケージのSI/PI解析など）
④ AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発（軽量化・高速化・最先端SoCへの最適化実装）
⑤ 車載SoCの先行開発（SoC/ソフトウェアアーキテクチャの構築・仕様策定、ASRA連携等）
⑥ 車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定、重要IP（NPU/GPU/CPU等）の目処付け
■ 応募資格
以下いずれかの業務、または準ずる経験をお持ちの方を対象としています。
量子コンピュータアルゴリズム開発
機械学習/AI技術に関する研究またはアルゴリズム実装
NPU/GPUなどのAIアクセラレータを活用した開発
画像処理技術
IP/SoCの設計・検証／組込みソフトウェアのSoC実装経験
ロボティクス関連の研究開発経験
SoCの応用技術・FAEの実務経験／SoCのアーキテクチャ設計・評価・量産に関する実務経験
プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画・開発・評価の経験
有線高速通信のSignal Integrity／Power Integrityの検証・解析の業務経験（3年以上）
ソフトウェアプラットフォームまたはソフトウェアアーキテクチャの研究・開発・設計
■ こんな方におすすめ
民生・先端半導体やIT業界での経験を、車載領域で活かせるか確かめたい方
要素技術にとどまらず、SoCの企画・アーキテクチャから関わる研究開発に挑みたい方
転職を決めていないが、まずは現場を見てから判断したい方
平日は動きにくく、土曜開催・交通費支給のイベントを探していた方
■ 応募方法・応募後の流れ
履歴書・職務経歴書をご準備のうえ、エントリーをお願いします。フォーマットは問いません。簡易な内容でも結構です。
ご応募いただいた方には、10月14日（水）までに当日の詳細をご案内します。
※応募者が多数となった場合のみ、抽選となるケースがあります。予めご了承ください。
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